这是蜀山区稻香村街道黄山路社区的日常缩影。该社区常住人口5000多人，注册志愿者已达1200人。近日，2024年度全国志愿服务“四个100”先进典型发布，黄山路社区获评“最美志愿服务社区”称号。

　　“老”社区有“新”机制

　　黄山路社区集科教、IT商业和居住为一体，辖区南至太湖路、北至黄山路、东至金寨路、西至合作化路，区域面积有0.92平方公里。

　　“我们社区有点大又有点‘老’。”黄山路社区党委书记、社居委主任刘凯介绍，为了让社区治理更有抓手，社区想了一个办法——集纳力量，共同治理。

　　该社区以社区“大党委”为核心，联合18家非公企业、5家驻地单位、2所高校及200余名社区志愿者，组建“巷陌红盟”党建品牌，建立“需求联商、资源联用、项目联办”机制，并打造10支特色志愿服务队伍，构建人人参与、人人共享的基层治理新格局。

　　2024年，通过联盟机制整合资源，社区还孵化了“智慧助老”“儿童护航”等8个志愿服务项目。

　　与此同时，社区积极盘活党群服务中心、新时代文明实践站、小区广场等阵地，设立“志愿服务驿站”，提供各项便民服务；开通“巷陌民声”线上线下反馈渠道，鼓励居民提交“微需求”，发动志愿者参与老旧小区改造、停车位规划、环境整治等民生实事，累计解决群众关切问题120余件。

　　为激励志愿者积极参与志愿服务，社区发放“巷陌幸福卡”，志愿者可凭服务积分兑换“巷陌红盟”成员单位提供的购物折扣、免费体检等福利，形成良性循环。

　　企业力量助阵社区治理

　　在社区众多志愿服务队伍中，值得一提的，当属社区精心组建的“企业帮帮顾问团”。它集纳了47家辖区企业，为居民提供帮助。

　　刘凯介绍，之所以组建这样一支队伍，是因为在走访中发现，居民有些困难涉及专业的知识，仅靠社区难以提供专业支持，因此希望吸纳具有专业资质或行业经验的企业参与社区治理和服务。

　　“企业帮帮顾问团”一方面要求发挥企业自身的专业优势，如消防安全、法律咨询、司法鉴定、建筑装修、物业服务等，为辖区居民或企业提供咨询和帮助；另一方面，也邀请企业参与社区日常结对帮扶活动，服务辖区困难居民，协助提升小区、楼宇环境等。

　　合肥志洋科技有限公司便是企业帮帮顾问团的成员之一。节日慰问困难老人、日常帮居民维修电脑、整理共享单车……4年来，该公司员工的身影活跃在多次志愿服务中。该公司党支部书记朱建超说：“企业参加志愿服务，既能为居民做点事情，也通过社区搭建的平台，增进了与辖区其他企业的交流。”

　　“一群人”织就一隅温暖

　　黄玉梅是黄山路社区彩虹快递志愿爱心服务队的副队长。该服务队成立于2006年7月，是社区最早的志愿服务队伍，主要发动退休党员、热心居民等，为高龄、孤寡、特困老人提供“一对一”代购、送餐等服务。

　　黄玉梅认为，志愿者是社区发展的重要力量，不仅帮助社区解决实际问题，还能促进邻里和谐、增强社区凝聚力，带动社区居民主动关心事务，形成“人人为我，我为人人”的良好氛围。

　　目前，黄山路社区注册志愿者共有1200人，占常住人口比例达23.1%，累计开展志愿服务活动2000余场，服务群众超3万人次。

　　“未来，我们将持续做好‘巷陌红盟’品牌，吸纳更多企业、高校、个体户等社会力量，为居民提供更多元的服务。”刘凯表示，社区计划推动开展公益市集、科普活动等项目，进一步盘活志愿服务资源，营造“人人参与、人人共享”的良好氛围。（记者 任海怡 通讯员 陈珉 刘亚萍）

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。